高溫測(cè)試

檢測(cè)目的：用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性的方法。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間

檢測(cè)范圍：塑料，橡膠，電子元器件，高分子材料，電路板，油漆涂層等

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項(xiàng)目介紹

高溫測(cè)試（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能

為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

高溫條件下試件的失效模式產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

a. 填充物和密封條軟化或融化；

b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減小；

c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；

e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

檢測(cè)服務(wù)流程

流程副本.jpg

標(biāo)簽：高溫測(cè)試高溫檢測(cè) 橡膠高溫測(cè)試塑料高溫檢測(cè) 高低溫試驗(yàn)

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